高效率厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導通測試夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920778787.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210427632U 公開（公告）日 2020-04-28
申請公布號 CN210427632U 申請公布日 2020-04-28
分類號 G01R1/04;G01R31/54;G01R31/28 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉國慶 申請（專利權(quán)）人 威科電子模塊（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司 代理人 威科電子模塊（深圳）有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口街道蛇口工業(yè)七路沿山道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高效率厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導通測試夾具，包括底座、夾持座和測試裝置，底座上表面設(shè)有圓形凹槽，底座內(nèi)部設(shè)有安裝空腔，圓形凹槽中部設(shè)有貫穿至安裝空腔的通孔，夾持座可轉(zhuǎn)動的設(shè)于圓形凹槽內(nèi)，安裝空腔內(nèi)安裝有驅(qū)動電機，驅(qū)動電機輸出端穿過通孔連接于夾持座底面，夾持座上表面前后相對設(shè)有第一檢測槽和第二檢測槽，第一檢測槽和第二檢測槽底面均設(shè)有多個第一測試探針；測試裝置包括支撐板、驅(qū)動氣缸和檢測板，支撐板一端與底座后端連接，另一端延伸至夾持座上方，驅(qū)動氣缸設(shè)于支撐板延伸端，檢測板連接于驅(qū)動氣缸的輸出端，檢測板的底面設(shè)有多個用于檢測的第二測試探針，本實用新型操作方便，檢測效率高。