雙工位厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導通測試儀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920759461.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210401620U 公開（公告）日 2020-04-24
申請公布號 CN210401620U 申請公布日 2020-04-24
分類號 G01R31/54;G01R31/28 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉國慶 申請（專利權）人 威科電子模塊（深圳）有限公司
代理機構 廣州市南鋒專利事務所有限公司 代理人 威科電子模塊（深圳）有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口街道蛇口工業(yè)七路沿山道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種雙工位厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導通測試儀，包括基座、第一測試板、第二測試板、供電模塊及驅動組件，通過在基座上設置兩第一測試板，并且沿前后方向相并列，在基座上端面后沿向上垂直延伸設有一后壁，將驅動組件固定于后壁前端面，并連接于第二測試板，其中第一測試板和第二測試板均連接于供電模塊，通過驅動組件驅動第二測試板左右移動和上下移動，以使控制其分別抵靠兩第一測試板，使得多個第一測試探針對應與多個第二測試探針相抵而形成獨立的通電回路，使得在測試其中一個厚膜混合集成電路模塊時同步進行更換另一個，其測試的效率大大提升。