新型厚膜混合集成模塊與PCB板的組裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920766091.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN210202185U 公開(kāi)（公告）日 2020-03-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN210202185U 申請(qǐng)公布日 2020-03-27
分類(lèi)號(hào) H05K1/18 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉國(guó)慶 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 威科電子模塊（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市南鋒專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 代理人 威科電子模塊（深圳）有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口街道蛇口工業(yè)七路沿山道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型厚膜混合集成模塊與PCB板的組裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板，厚膜混合集成模塊及連接組件；PCB板上設(shè)置有引腳插孔；厚膜混合集成模塊包括基板及用絲網(wǎng)印刷或燒結(jié)工藝制作于基板的無(wú)源網(wǎng)絡(luò)，無(wú)源網(wǎng)絡(luò)上組裝有電子元器件；連接組件包括引腳及擠壓件，引腳的上端安裝于無(wú)源網(wǎng)絡(luò)上，下端設(shè)置有彈性件，彈性件與引腳之間具有擠壓空間；引腳插設(shè)于引腳插孔內(nèi)；擠壓件設(shè)置于擠壓空間內(nèi)，用于擠壓彈性件，以使彈性件與引腳插孔的孔壁相抵。效果：引腳在其插置于PCB板的引腳插孔時(shí)，通過(guò)擠壓件可使得引腳牢固的插置于引腳插孔內(nèi)，提高了厚膜混合集成模塊與PCB板之間連接的穩(wěn)定性，同時(shí)也提高了引腳與引腳插孔之間的焊接質(zhì)量。