高可靠無(wú)引線球腳表貼式厚膜混合集成電路

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201620151389.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN205406521U 公開（公告）日 2016-07-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN205406521U 申請(qǐng)公布日 2016-07-27
分類號(hào) H01L27/13(2006.01)I;H01L23/06(2006.01)I;H01L21/70(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉國(guó)慶 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 威科電子模塊（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長(zhǎng)沙市和協(xié)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 威科電子模塊（深圳）有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口沿山路28號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種高可靠無(wú)引線球腳表貼式厚膜混合集成電路，底座上安裝有氧化鋁陶瓷基片和氮化鋁陶瓷基片，小功率芯片和大功率芯片分別布置于氧化鋁陶瓷基片和氮化鋁陶瓷基片上，底座與所述兩種陶瓷基片之間，開有金屬通孔；底座的底面有引出端焊接球；小功率芯片和半導(dǎo)體裸芯片分別焊接在相應(yīng)的金屬焊接區(qū)上，芯片級(jí)封裝芯片和傳感信號(hào)處理芯片焊接在球型焊接區(qū)之上，在氮化鋁陶瓷基片的正面集成有熱敏電阻，其上有厚膜絕緣介質(zhì)膜，大功率芯片安裝于厚膜絕緣介質(zhì)膜上。其優(yōu)點(diǎn)是可通過(guò)來(lái)熱敏電阻感知內(nèi)部溫升從而采取保護(hù)措施、高頻干擾小，適用于大功率、高頻等應(yīng)用領(lǐng)域。