微流道結(jié)構(gòu)、流體測(cè)試裝置及流體進(jìn)樣測(cè)試系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911215118.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN111044740A 公開(kāi)(公告)日 2020-04-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN111044740A 申請(qǐng)公布日 2020-04-21
分類(lèi)號(hào) G01N35/00;G01N35/10;B01L3/00 分類(lèi) 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 劉亞;吳東平;景奉香;徐剛偉 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 江蘇圣極基因科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 江蘇圣極基因科技有限公司
地址 221001 江蘇省徐州市徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)廟山路1號(hào)012幢、013幢、008幢、009幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及微流體芯片技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種微流道結(jié)構(gòu)、流體測(cè)試裝置及流體進(jìn)樣測(cè)試系統(tǒng),微流道結(jié)構(gòu)包括:基質(zhì)材料和流體通道,所述基質(zhì)材料包括:硬質(zhì)基層、與硬質(zhì)基層貼合的柔性基層,流體通道位于硬質(zhì)基層與所述柔性基層之間,柔性基層相對(duì)于硬質(zhì)基層的方向在外力作用下可被擠壓到與所述硬質(zhì)基層貼合,外力撤銷(xiāo)后,柔性基層恢復(fù)到初始狀態(tài)。同現(xiàn)有技術(shù)相比,當(dāng)測(cè)試試劑在借助流體通道進(jìn)入微流體芯片內(nèi)時(shí),可直接通過(guò)擠壓或釋放柔性基層,即可實(shí)現(xiàn)對(duì)流體通道的截?cái)嗪蛯?dǎo)通,從而可省去采用電磁閥、轉(zhuǎn)向閥等器件,在簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的同時(shí),還大大減少了額外流路的容積,以達(dá)到節(jié)省測(cè)試試劑的目的。