一種物聯(lián)網(wǎng)設備同時對接多個IOT平臺的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110795865.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113489799A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113489799A 申請公布日 2021-10-08
分類號 H04L29/08（2006.01）I;H04W4/30（2018.01）I;H04W48/08（2009.01）I;H04W48/18（2009.01）I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 蒙向軍;吳錦龍 申請（專利權）人 深圳市集賢科技有限公司
代理機構 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 徐方星
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道松坪山社區(qū)松坪山朗山路11號同方信息港C座801B2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種物聯(lián)網(wǎng)設備同時對接多個IOT平臺的方法，包括以下步驟；S1：設置無線智能模組與云網(wǎng)關服務器的通信數(shù)據(jù)格式；無線智能模組建立與云網(wǎng)關服務器的第一通信通道；S2：云網(wǎng)關服務器建立與各IOT平臺的第二通信通道，云網(wǎng)關服務器能同時保持與多個IOT平臺的通信連接；S3：無線智能模組通過第一通信通道上傳數(shù)據(jù)至云網(wǎng)關服務器，云網(wǎng)關服務器通過第二通信通道傳至各IOT平臺；S4：各IOT平臺通過第二通信通道下發(fā)消息至云網(wǎng)關服務器，云網(wǎng)關服務器再通過第一通信通道下發(fā)至無線智能模組。本發(fā)明間接的實現(xiàn)無線智能模組同時對接多個IOT平臺的目的，無需在無線智能模組中集成各大IOT平臺的SDK方式，極大的降低了對無線智能模組的硬件資源需求。