一種減少沉錫離子污染含量的方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811421869.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN109661115A | 公開(kāi)(公告)日 | 2019-04-19 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN109661115A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-04-19 |
分類(lèi)號(hào) | H05K3/18(2006.01)I; H05K3/24(2006.01)I; H05K3/26(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 何新榮; 江奎; 魏翠 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 廣東創(chuàng)輝鑫材科技股份有限公司東莞分公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 523000 廣東省東莞市橫瀝鎮(zhèn)恒泉工業(yè)區(qū)第5A號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及沉錫板板面處理技術(shù)領(lǐng)域,具體公開(kāi)了一種減少沉錫離子污染含量的方法,步驟如下:(1)、沉錫表面處理前UV固化處理:將防焊處理后的PCB板按照1.6~2.4m/min的傳送速度,在800~2800mj/cm2UV能量、電流7~12A下,經(jīng)一次UV固化處理;(2)、沉錫前處理:將經(jīng)UV固化處理后的PCB板按照1.8~3.8m/min的傳送速度,經(jīng)噴砂前處理線(xiàn)一次;(3)、沉錫:將沉錫前處理后的PCB板按照設(shè)定的參數(shù)經(jīng)沉錫處理;(4)、沉錫后處理:將沉錫后的PCB板按照0.8~2.2m/min的傳送速度,溫度50~70℃,經(jīng)一次超聲波清洗處理。采用本發(fā)明的方法,可有效降低沉錫板板面離子污染物含量,提高了PCB板可靠性,避免PCB板因板面離子污染而失效。 |
