軟性電路板及具有該軟性電路板的LED軟燈帶

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410214673.7 申請日 -
公開（公告）號 CN105101610B 公開（公告）日 2018-08-24
申請公布號 CN105101610B 申請公布日 2018-08-24
分類號 H05K1/02;F21S4/24;F21V23/00;F21Y115/10 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 王冬雷;王彥國;凌云 申請（專利權）人 安徽德豪潤達電氣股份有限公司
代理機構 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 廣東德豪潤達電氣股份有限公司;廣東德豪潤達照明電氣有限公司;蚌埠雷士照明科技有限公司
地址 519000 廣東省珠海市香洲區(qū)唐家鎮(zhèn)港灣大道科技六路18號4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種軟性電路板及具有該軟性電路板的LED軟燈帶，軟性電路板包括：導線層，導線層包括并排布置的第一主導線、第二主導線和位于第一主導線與第二主導線之間的封裝導線，封裝導線上設置有用于封裝元件的斷口；絕緣層，絕緣層設置于導線層一側(cè)的表面上；阻焊層，阻焊層設置于導線層另一側(cè)的表面上，且在阻焊層上設置有與斷口相對應的窗口；還包括：絕緣分隔層，絕緣分隔層設置于封裝導線與第一主導線和第二主導線之間，用于對封裝導線和第一主導線、第二主導線進行絕緣。本發(fā)明的軟性電路板，絕緣分隔層使得主導線與封裝導線不會因為導線布線中的微小移位或熱擊穿造成短路，因此性能良好，電路可靠性高，壽命長。