具有去碎屑功能的手機蓋折彎裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721527206.5 申請日 -
公開（公告）號 CN207563483U 公開（公告）日 2018-07-03
申請公布號 CN207563483U 申請公布日 2018-07-03
分類號 B21D5/01;B21D45/00 分類 基本上無切削的金屬機械加工；金屬沖壓;
發(fā)明人 李光勝;曹鵬豹;毛丹 申請（專利權(quán)）人 惠州惠誠達(dá)五金制品有限公司
代理機構(gòu) 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 惠州碩貝德五金制品有限公司
地址 516006 廣東省惠州市東江高新區(qū)科技產(chǎn)業(yè)園惠澤大道136號(6號廠房)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種具有去碎屑功能的手機蓋折彎裝置包括折彎組件、手機蓋進(jìn)料機構(gòu)、支撐腳架，手機蓋進(jìn)料機構(gòu)安裝于支撐腳架上。折彎組件包括折彎驅(qū)動器、折彎部主體、壓頭，壓頭安裝于折彎部主體上，壓頭朝向手機蓋進(jìn)料機構(gòu)，折彎驅(qū)動器驅(qū)動壓頭靠近或者遠(yuǎn)離手機蓋進(jìn)料機構(gòu)。手機蓋進(jìn)料機構(gòu)包括進(jìn)料主體、第一機殼墊塊、第二機殼墊塊、第一壓頭限位板、第二壓頭限位板。上述具有去碎屑功能的手機蓋折彎裝置通過設(shè)置折彎組件、手機蓋進(jìn)料機構(gòu)、支撐腳架，支撐腳架為長方體結(jié)構(gòu)，手機蓋進(jìn)料機構(gòu)安裝于支撐腳架上。手機蓋進(jìn)料機構(gòu)對手機蓋進(jìn)行清除碎屑操作，折彎組件對清除碎屑后的手機蓋進(jìn)行折彎處理，提高了折彎的品質(zhì)，提升了折彎的效率。