高密互連系統(tǒng)封裝器件及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111256937.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113990829A 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN113990829A 申請公布日 2022-01-28
分類號 H01L23/488（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 賀江奇;孫貴寶;袁強;洪丹紅;賀健;程浩 申請（專利權(quán)）人 寧波甬強科技有限公司
代理機構(gòu) 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 顧浩
地址 315825浙江省寧波市北侖區(qū)大碶街道靈巖山路101號2幢1號-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 高密互連系統(tǒng)封裝器件，包含：高密植線電路板，采用導(dǎo)線植入到半固化片中再進行加熱加壓使得半固化片的膠液固化以形成高密植線電路板，導(dǎo)線具有接線端；芯片，芯片布置在高密植線電路板上，芯片的連接腳與導(dǎo)線的接線端連接。高密互連系統(tǒng)封裝器件的制造方法，采用導(dǎo)線植入到半固化片中再進行加熱加壓使得半固化片的膠液固化以形成高密植線電路板，導(dǎo)線形成接線端；將芯片布置在高密植線電路板上，將芯片的連接腳與導(dǎo)線的接線端連接。據(jù)此，高密植線電路板上的導(dǎo)線層將線寬與線距做到1～2μm，增加了布線的密度，增加了芯片之間的通訊密度；由于導(dǎo)線密度的增加，增加了芯片的布置量，縮小封裝包的體積，實現(xiàn)了更多的信息傳輸和數(shù)據(jù)通訊。