IC基板制造系統(tǒng)及制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210238762.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114760763A 公開（公告）日 2022-07-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114760763A 申請(qǐng)公布日 2022-07-15
分類號(hào) H05K3/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張高;賀江奇;袁強(qiáng);吳志龍;楊明兵;賀健 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 寧波甬強(qiáng)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 315825浙江省寧波市北侖區(qū)大碶街道靈巖山路101號(hào)2幢1號(hào)-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種IC基板制造系統(tǒng)，能通過有多輥擠壓的烘道將N個(gè)半固化片卷導(dǎo)出的N條半固化片及從一個(gè)或二個(gè)銅箔卷導(dǎo)出的一條或二條銅箔進(jìn)行壓合來制成覆銅板。本發(fā)明還公開了一種基板制造方法，是將半固化片和銅箔直接在成卷的狀態(tài)下進(jìn)行組合疊構(gòu)，再通過有多輥擠壓的烘道進(jìn)行壓合來制成覆銅板，再根據(jù)后端制程尺寸需要直接對(duì)覆銅板進(jìn)行切片的得到不同尺寸的IC基板，能使不同MV值的半固化片快速組合疊構(gòu)，提高了IC基板產(chǎn)品的合格率。