一種音腔結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810757167.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN109040918B | 公開（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109040918B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-30 |
| 分類號(hào) | H04R9/06(2006.01)I;H04R9/02(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 張寶超 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳超多維科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 唐致明 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號(hào)A棟201室(入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種音腔結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備。本發(fā)明的音腔結(jié)構(gòu)包括上殼體支架、下殼體支架、揚(yáng)聲器與小板，其特征在于，所述上殼體支架、下殼體支架之間形成相鄰設(shè)置的第一腔體與第二腔體，所述揚(yáng)聲器與所述小板分列于所述第一腔體與第二腔體中，且所述揚(yáng)聲器與所述小板之間電性連接，所述小板、所述揚(yáng)聲器以及所述上殼體支架圍合成一音腔空間。本發(fā)明的電子設(shè)備包括機(jī)體以及上述的音腔結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的音腔結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備能夠同時(shí)具有厚度以及音效的優(yōu)異性，且不會(huì)額外增加制造成本。?? |
