一種半導(dǎo)體測(cè)溫儀

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023144338.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213714570U 公開（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN213714570U 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) G01K7/00（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 張文松;李跟興 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西安和其光電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安智邦專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 董娜
地址 710119陜西省西安市高新區(qū)新型工業(yè)園西部大道60號(hào)11號(hào)樓301、302室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體測(cè)溫儀，解決現(xiàn)有半導(dǎo)體測(cè)溫儀組裝方式，存在測(cè)溫儀體積較大，安裝和更換銅螺柱繁瑣的問(wèn)題。測(cè)溫儀包括主控電路板、電源電路板、測(cè)溫模塊一、測(cè)溫模塊二及由上殼、下殼和側(cè)板扣合而成的殼體；下殼的下底板上設(shè)有第一螺柱、第二螺柱和第三螺柱，第一螺柱高度低于第二螺柱高度，第二螺柱高度低于第三螺柱高度；測(cè)溫模塊一安裝在下底板上；測(cè)溫模塊二安裝在第一螺柱上，測(cè)溫模塊二和測(cè)溫模塊一在水平方向上錯(cuò)位設(shè)置；電源電路板安裝在第二螺柱上，電源電路板位于測(cè)溫模塊一上方；主控電路板安裝在第三螺柱上，且位于測(cè)溫模塊二上方；側(cè)板上設(shè)有通孔和第一方孔組；通孔上安裝有適配器；上殼上安裝有顯示屏和顯示燈。