一種X波段固態(tài)功放集成模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821190143.3 申請日 -
公開（公告）號 CN208353295U 公開（公告）日 2019-01-08
申請公布號 CN208353295U 申請公布日 2019-01-08
分類號 H03F1/02;H03F3/213;H03F3/24;H03F3/195 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 周文;張富強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 陜西東方華通微波科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 710100 陜西省西安市國家民用航天產(chǎn)業(yè)基地航天中路東段寰宇大廈2號樓12層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉具體涉及到一種X波段固態(tài)功放集成模塊，包括功率放大鏈路、控制保護(hù)電路和電源模塊，所述功率放大鏈路與所述控制保護(hù)電路和電源模塊連接，所述控制保護(hù)電路還與電源模塊連接，所述功率放大鏈路包括第一隔離器、第一單片放大器、電調(diào)衰減器、第二單片放大器、定向耦合器、第一MMIC放大器、功率分配器、第一隔離器組件、第二MMIC放大器、第三MMIC放大器、第四MMIC放大器、第五MMIC放大器、第二隔離器組件以及微帶轉(zhuǎn)波導(dǎo)輸出組件，射頻信號送入X波段固態(tài)功放集成模塊射頻輸入端口，進(jìn)行功率放大后經(jīng)微帶轉(zhuǎn)波導(dǎo)組件輸出，本實(shí)用新型適用于各種同頻段雷達(dá)系統(tǒng)的大功率探測，具有小電流功耗，功能集成度高等優(yōu)點(diǎn)。