基板、相變閥及其控制方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911143244.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN110886901A | 公開(公告)日 | 2021-06-08 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110886901A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-08 |
分類號(hào) | F16K99/00;F16K31/64 | 分類 | 工程元件或部件;為產(chǎn)生和保持機(jī)器或設(shè)備的有效運(yùn)行的一般措施;一般絕熱; |
發(fā)明人 | 陳躍東;顧志鵬;鄭蘭花;劉仁源;周侗 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 東莞市東陽(yáng)光診斷產(chǎn)品有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京辰權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 董李欣 |
地址 | 523871 廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)長(zhǎng)安振安中路368號(hào)2號(hào)樓303室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供的一種基板、相變閥及其控制方法,涉及微流控技術(shù)領(lǐng)域,包括:基板本體,基板本體上設(shè)置有通槽;通槽內(nèi)設(shè)置有阻流體,通槽的通流截面面積大于阻流體的阻流截面面積;阻流體上設(shè)置有第一凹槽,第一凹槽內(nèi)設(shè)置有第二凹槽。該技術(shù)方案中,阻流體上開設(shè)了第一凹槽和第二凹槽,第一凹槽和第二凹槽內(nèi)分別填充熔點(diǎn)不同的第一相變材料和第二相變材料,利用第一相變材料和第二相變材料熔點(diǎn)不同的特性,可以將第一相變材料或第二相變材料加熱熔化以開啟流體通道,或者使第一相變材料或第二相變材料在加熱膨脹后冷卻凝固以封堵住流體通道,由此操縱同一微通道實(shí)現(xiàn)多次開啟和關(guān)閉。 |
