新能源汽車IGBT芯片自動塑形機(jī)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110286987.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113130353A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113130353A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭斌;李靜偉;馬欣欣;蔡志超;王龍;蔣誠杰;何偉順 申請（專利權(quán)）人 杭州沃鐳智能科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 代理人 陳勇
地址 310018浙江省杭州市江干區(qū)杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)8號大街19號北房標(biāo)準(zhǔn)廠房東區(qū)10幢2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種新能源汽車IGBT芯片自動塑形機(jī)構(gòu)，旨在提供一種不僅能夠有效提高芯片剪腳折彎加工的效率，而且能夠有效解決因剪腳與折彎兩道加工工序的芯片定位誤差，而影響芯片剪腳折彎成型后的尺寸精度的問題的新能源汽車IGBT芯片自動塑形機(jī)構(gòu)。它包括機(jī)架；剪腳進(jìn)退機(jī)構(gòu)，剪腳進(jìn)退機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在機(jī)架上的第一導(dǎo)軌、沿第一導(dǎo)軌滑動的主滑座；芯片定位裝置，芯片定位裝置包括設(shè)置在主滑座上的芯片定位夾爪；芯片剪腳與折彎一次成型機(jī)構(gòu)，芯片剪腳與折彎一次成型機(jī)構(gòu)包括剪腳折彎刀具組件、設(shè)置在主滑座上并與第一導(dǎo)軌相平行的第二導(dǎo)軌、沿第二導(dǎo)軌滑動的上滑座及設(shè)置在機(jī)架上用于驅(qū)動上滑座移動的平移執(zhí)行機(jī)構(gòu)。