一種IGBT模組壓裝設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110286991.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113113331A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN113113331A 申請公布日 2021-07-13
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭斌;胡燁樺;馬欣欣;蔡志超;王龍;郭必偉;汪李燦 申請（專利權(quán)）人 杭州沃鐳智能科技股份有限公司
代理機構(gòu) 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 代理人 陳勇
地址 310018浙江省杭州市江干區(qū)杭州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)8號大街19號北房標(biāo)準(zhǔn)廠房東區(qū)10幢2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種IGBT模組壓裝設(shè)備，旨在提供一種能夠在同一壓裝工序中，一次完成IGBT模組的兩個夾片的壓裝，從而提高IGBT模組的夾片裝配效率，降低勞動強度的IGBT模組壓裝設(shè)備。它包括機架，機架的下部設(shè)有安裝平板；下定位結(jié)構(gòu)，下定位結(jié)構(gòu)包括固定夾片定位板、設(shè)置在夾片定位板的上表面上的夾片限位槽；浮動式模組定位結(jié)構(gòu)，浮動式模組定位結(jié)構(gòu)包括浮動安裝板、用于支撐浮動安裝板的第二支撐彈簧、設(shè)置在浮動安裝板上的模組定位座、設(shè)置在模組定位座上的模組定位槽、位于模組定位槽下方的滑動支撐板及用于驅(qū)動滑動支撐板平移的支撐氣缸；壓裝機構(gòu)，壓裝機構(gòu)包括位于模組定位座上方的壓板、設(shè)置在機架上用于升降壓板的升降執(zhí)行機構(gòu)。