一種IGBT芯片自動(dòng)裝卸塑形安裝一體化機(jī)器人

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110322077.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113140496A 公開（公告）日 2021-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN113140496A 申請(qǐng)公布日 2021-07-20
分類號(hào) H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭斌;李靜偉;薛清風(fēng);馬欣欣;田建威;胡燁樺;王龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州沃鐳智能科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 代理人 陳勇
地址 310018浙江省杭州市江干區(qū)杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)8號(hào)大街19號(hào)北房標(biāo)準(zhǔn)廠房東區(qū)10幢2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種IGBT芯片自動(dòng)裝卸塑形安裝一體化機(jī)器人，旨在提供一種不僅能夠?qū)崿F(xiàn)IGBT芯片的自動(dòng)安裝；而且能夠有效解決因剪腳與折彎兩道加工工序的芯片定位誤差，而影響芯片剪腳折彎成型后的尺寸精度的問題的IGBT芯片自動(dòng)裝卸塑形安裝一體化機(jī)器人。它包括機(jī)架；托盤，托盤用于放置IGBT模塊；芯片自動(dòng)下料機(jī)，芯片自動(dòng)下料機(jī)用于將芯片料管內(nèi)的芯片逐個(gè)輸出；芯片塑形工位，芯片塑形工位包括芯片剪腳折彎裝置，芯片剪腳折彎裝置用于對(duì)芯片的引腳進(jìn)行剪腳與折彎，以實(shí)現(xiàn)芯片引腳的剪腳與折彎；芯片安裝工位，芯片安裝工位用于將經(jīng)過芯片塑形工位，實(shí)現(xiàn)芯片引腳的剪腳與折彎后的芯片搬運(yùn)至托盤上的IGBT模塊上。