傳感器裝配殼體、熱電堆敏感芯片及無(wú)引線熱電堆傳感器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021004476.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213239207U 公開(kāi)（公告）日 2021-05-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN213239207U 申請(qǐng)公布日 2021-05-18
分類(lèi)號(hào) G01J5/12;G01J5/04;H01L35/04;H01L35/08 分類(lèi) 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 高勝?lài)?guó);楊志博;郭海周;王利利;田勇;古瑞琴 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 信陽(yáng)煒盛電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鄭州德勤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 武亞楠
地址 465500 河南省信陽(yáng)市新縣產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)蘭河電子科技園68號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種傳感器裝配殼體、熱電堆敏感芯片及無(wú)引線熱電堆傳感器，所述無(wú)引線熱電堆傳感器包括傳感器裝配殼體和熱電堆敏感芯片；所述熱電堆敏感芯片的檢測(cè)面對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述傳感器裝配殼體的檢測(cè)腔內(nèi)壁頂部下方，至少一個(gè)熱電堆敏感芯片的電極焊盤(pán)與所述檢測(cè)腔頂部的內(nèi)部導(dǎo)電凸塊接觸連接，以實(shí)現(xiàn)所述熱電堆敏感芯片與所述傳感器裝配殼體之間的電連接。本實(shí)用新型節(jié)省了引線的裝配空間，大大簡(jiǎn)化了裝配工藝的操作難度，提高了裝配效率，解決了現(xiàn)有熱電堆傳感器工藝復(fù)雜的技術(shù)問(wèn)題；同時(shí)，本實(shí)用新型降低了因?yàn)橐€焊裝誤操作產(chǎn)生熱電堆傳感器不良品的概率，從而提高了無(wú)引線熱電堆傳感器的成品合格率。