一種集成電路芯片堆疊裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021374278.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213304109U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213304109U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-28 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/367;H01L23/10 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李寶;耿凱昌;李光奎 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 江蘇微邦電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 鹽城盈禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 朱海燕 |
| 地址 | 224000 江蘇省鹽城市鹽南高新區(qū)南海數(shù)字智能產(chǎn)業(yè)基地3#1F、5F(CNX) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成電路芯片堆疊裝置，包括電路板，所述電路板頂部固定有芯片蓋板，所述芯片蓋板內(nèi)部設(shè)置有若干電路芯片，所述芯片蓋板頂部四角均固定有限位柱，每個(gè)所述限位柱遠(yuǎn)離芯片蓋板的一端均開(kāi)鑿有梯形槽，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型通過(guò)電路芯片蓋板上的散熱槽，方便對(duì)電路芯片進(jìn)行大口徑的散熱，避免電路芯片因溫度較高影響其工作的穩(wěn)定；防塵頂蓋、外側(cè)防塵罩蓋、內(nèi)側(cè)防塵罩蓋、口型插槽、限位柱的梯形槽、移動(dòng)桿、橡膠套以及尼龍鋼絲網(wǎng)的搭配使用，可以很好的對(duì)散熱槽進(jìn)行灰塵的遮擋，避免灰塵的堆積，造成散熱效果變差的問(wèn)題。 |
