一種集成電路芯片堆疊裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021374278.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213304109U 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN213304109U 申請公布日 2021-05-28
分類號 H01L23/367;H01L23/10 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李寶;耿凱昌;李光奎 申請（專利權(quán)）人 江蘇微邦電子有限公司
代理機構(gòu) 鹽城盈禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱海燕
地址 224000 江蘇省鹽城市鹽南高新區(qū)南海數(shù)字智能產(chǎn)業(yè)基地3#1F、5F(CNX)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種集成電路芯片堆疊裝置，包括電路板，所述電路板頂部固定有芯片蓋板，所述芯片蓋板內(nèi)部設(shè)置有若干電路芯片，所述芯片蓋板頂部四角均固定有限位柱，每個所述限位柱遠(yuǎn)離芯片蓋板的一端均開鑿有梯形槽，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過電路芯片蓋板上的散熱槽，方便對電路芯片進(jìn)行大口徑的散熱，避免電路芯片因溫度較高影響其工作的穩(wěn)定；防塵頂蓋、外側(cè)防塵罩蓋、內(nèi)側(cè)防塵罩蓋、口型插槽、限位柱的梯形槽、移動桿、橡膠套以及尼龍鋼絲網(wǎng)的搭配使用，可以很好的對散熱槽進(jìn)行灰塵的遮擋，避免灰塵的堆積，造成散熱效果變差的問題。