一種集成電路板焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021382674.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213288968U 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN213288968U 申請公布日 2021-05-28
分類號 B23K3/00;B23K3/08 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李寶;耿凱昌;李光奎 申請（專利權(quán)）人 江蘇微邦電子有限公司
代理機構(gòu) 鹽城盈禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱海燕
地址 224000 江蘇省鹽城市鹽南高新區(qū)南海數(shù)字智能產(chǎn)業(yè)基地3#1F、5F(CNX)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種集成電路板焊接裝置，包括底板，所述底板的上方設(shè)有焊接板，所述底板與焊接板之間設(shè)置有傳動機構(gòu)，所述底板的上表面固定連接有固定柱，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過設(shè)置傳動機構(gòu)帶動焊接板轉(zhuǎn)動輔助焊接機頭對集成電路板進行焊接，通過設(shè)置橫向夾持機構(gòu)和縱向夾持機構(gòu)，在集成電路板的四周對其進行夾持，該設(shè)計使得本實用新型在對集成電路板進行焊接的過程中，能夠?qū)⒓呻娐钒鍔A持在焊接板上，防止焊接機頭對集成電路板進行焊接時，集成電路板晃動，避免焊接機頭對集成電路板進行焊接的焊接點出現(xiàn)偏移，提高集成電路板的焊接效果。