一種多出光面、高光亮度、三維立體LED半導(dǎo)體芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310692563.7 申請日 -
公開（公告）號 CN104733584A 公開（公告）日 2015-06-24
申請公布號 CN104733584A 申請公布日 2015-06-24
分類號 H01L33/24(2010.01)I;H01L33/02(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉玉德;高大鵬;張家亮 申請（專利權(quán)）人 山東魯鑫貴金屬有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 265400 山東省煙臺市招遠(yuǎn)市普照路63號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種半導(dǎo)體照明器件，具有獨(dú)特三維結(jié)構(gòu)，能夠提供大的發(fā)光面、高亮度和高出光率的LED芯片。通過向下刻蝕半導(dǎo)體硅，外延生長后為獨(dú)特三維立體結(jié)構(gòu)（半球形）的LED芯片，大大增加了發(fā)光面積，提高了照明亮度;電鍍了銅基底及銀反射層，增強(qiáng)了散熱并加大了出光率。