碳化硅器件的柵氧化層的制備方法與碳化硅器件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111276192.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114023633A | 公開(公告)日 | 2022-02-08 |
申請公布號 | CN114023633A | 申請公布日 | 2022-02-08 |
分類號 | H01L21/04(2006.01)I;H01L29/51(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 汪洋;張耀輝 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州龍馳半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 張岳峰 |
地址 | 215123江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街328號創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園10-1F | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請?zhí)峁┝艘环N碳化硅器件的柵氧化層的制備方法。該制備方法包括:對碳化硅外延片進行熱氧化處理,在碳化硅外延片上形成薄的第一二氧化硅層;在第一氧化層的遠離碳化硅外延片的表面上沉積硅,形成硅膜;對硅膜進行熱氧化處理,使硅膜氧化成第二二氧化硅層。在碳化硅外延片上通過熱氧化形成薄的第一二氧化硅層,由于第一二氧化硅層比較薄,其消耗的碳化硅較少,產(chǎn)生的副產(chǎn)物較少,然后在第一二氧化硅層上形成硅膜,對硅膜熱氧化形成第二二氧化硅層,由于有第一二氧化硅層的存在,對硅膜進行熱氧化形成第二二氧化硅層時,沒有與碳化硅外延片反應(yīng),使得柵氧化層SiC/SiO2界面質(zhì)量較好,進而提高了碳化硅器件的溝道遷移率。 |
