一種半導(dǎo)體基片傳片時(shí)通氣降低顆粒的裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920227187.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211725070U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-10-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211725070U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-23 |
| 分類(lèi)號(hào) | B01D46/12(2006.01)I | 分類(lèi) | 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置; |
| 發(fā)明人 | 林鑫 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣州懵小鹿科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 510000 廣東省廣州市黃埔區(qū)光譜西路69號(hào)TCL文化產(chǎn)業(yè)園科創(chuàng)樓101-102室（僅限辦公） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體基片傳片時(shí)通氣降低顆粒的裝置，其結(jié)構(gòu)包括網(wǎng)片、凈化濾除裝置、制動(dòng)箱、支撐塊、連接塊、背箱，網(wǎng)片通過(guò)嵌入的方式安裝在凈化濾除裝置正端面內(nèi)部，凈化濾除裝置背部固定安裝有制動(dòng)箱，支撐塊靠近凈化濾除裝置一端與制動(dòng)箱固定連接在一起，連接塊正端面與背箱背部為一體化結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體基片傳片時(shí)通氣降低顆粒的裝置，并排入背箱內(nèi)部，從而經(jīng)過(guò)細(xì)濾后的空氣在吸力作用下，通過(guò)支撐塊導(dǎo)出，在制作完成后芯片的傳片的過(guò)程中，通過(guò)通氣降低芯片上的顆粒，當(dāng)氣體通過(guò)裝置時(shí)，氣體中的灰塵受到多層阻隔，阻擋在傳片區(qū)域外，從而使芯片的保證通氣效果。?? |
