一種嵌入式控制平臺(tái)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921734608.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210270796U 公開（公告）日 2020-04-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN210270796U 申請(qǐng)公布日 2020-04-07
分類號(hào) G06F1/20;G06F1/18 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 王靜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京集智達(dá)智能科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京惠智天成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 北京集智達(dá)智能科技有限責(zé)任公司
地址 102206 北京市昌平區(qū)回龍觀鎮(zhèn)北京國(guó)際信息產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展路1號(hào)及發(fā)展路1號(hào)院
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種工控機(jī)，具體說(shuō)是一種嵌入式控制平臺(tái)，包括主板、硬盤和機(jī)箱，所述機(jī)箱包括前后面板，所述機(jī)箱還包括散熱蓋，所述散熱蓋包括上蓋和兩側(cè)蓋；所述主板上的CPU、芯片組設(shè)置在主板背面，主板背放固定在散熱蓋上；上蓋與CPU對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有一起凸塊，與CPU接觸；所述散熱蓋的上蓋及兩側(cè)蓋設(shè)置有若干散熱鰭片。本實(shí)用新型整機(jī)優(yōu)化了CPU散熱設(shè)計(jì)，提高了散熱效率，同時(shí)精簡(jiǎn)了安裝步驟；內(nèi)置高度集成化的主板，適應(yīng)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)主流需求，具有豐富的輸入輸出接口。