雙組份封裝膠、其制備方法和使用方法以及應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810811979.9 申請日 -
公開（公告）號 CN108913089A 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN108913089A 申請公布日 2021-07-06
分類號 C09J183/07;C09J183/04;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08;H01L33/56 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 李培 申請（專利權(quán)）人 深圳天鼎新材料有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 鞏克棟
地址 518057 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道科技園瓊宇路6號一棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種雙組份封裝膠、其制備方法和使用方法以及應(yīng)用，所述封裝膠由A組分和B組分組成，其中，所述A組分按重量份數(shù)包括如下組分：甲基乙烯基聚硅氧烷樹脂30?50重量份；甲基乙烯基硅油40?60重量份；苯基耐熱硅油5?10重量份；耐熱助劑0.1?3重量份；催化劑0.2?1.0重量份；所述B組分按重量份數(shù)包括如下組分：甲基乙烯基聚硅氧烷樹脂30?50重量份；甲基乙烯基硅油40?60重量份；含氫硅油5?15重量份；增粘劑2?5重量份；抑制劑0.2?1.0重量份。本發(fā)明提供的雙組份封裝膠中包括特定重量份的苯基耐熱硅油和耐熱助劑，二者相互作用，協(xié)同增效，較大程度的提高了封裝膠的耐熱性能。