一種灌封硅膠及其制備方法和應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810295063.2 申請日 -
公開（公告）號 CN108410416B 公開（公告）日 2021-02-26
申請公布號 CN108410416B 申請公布日 2021-02-26
分類號 C09J183/07(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 李培 申請（專利權）人 深圳天鼎新材料有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 鞏克棟
地址 518057廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道科技園瓊宇路6號一棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種灌封硅膠及其制備方法和應用。本發(fā)明的灌封硅膠，由A組份和B組份組成，其中，所述A組份，按重量份計，包括以下組份：20～45份的乙烯基硅油、2～7份的含氫硅油、40～80份的表面改性填料、0.01～0.1份的抑制劑；所述B組份，按重量份計，包括以下組份：20～45份的乙烯基硅油、30～70份的表面改性填料、0.05～0.2份的催化劑。本發(fā)明的制備方法制得的灌封硅膠，膨脹系數(shù)低，并在固化時流平性好，表面平整美觀，在嚴寒和酷暑氣候環(huán)境下均能保持良好的灌封效果，防止元器件的開裂或損壞，可廣泛應用于對溫度穩(wěn)定性要求較高的電子元器件如LED電源、干式變壓器的灌封。??