一種導管柔性裝配焊接平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220326458.6 申請日 -
公開（公告）號 CN216882491U 公開（公告）日 2022-07-05
申請公布號 CN216882491U 申請公布日 2022-07-05
分類號 B23K37/04（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 吳歡 申請（專利權(quán)）人 道本（北京）科技有限公司
代理機構(gòu) 成都頂峰專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 100000北京市豐臺區(qū)榴鄉(xiāng)路88號院10號樓6層601-06室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及焊接設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種導管柔性裝配焊接平臺，包括支撐臺，所述支撐臺上設(shè)有多個移動定位單元，所述移動定位單元包括六軸機械臂和快換工裝，所述快換工裝包括第一快換盤、第二快換盤和夾具，所述第一快換盤固定在六軸機械臂的末端，所述第一快換盤與第二快換盤可拆卸式固定連接，所述夾具固定在第二快換盤上；本實用新型提供的一種導管柔性裝配焊接平臺，解決了目前傳統(tǒng)的焊接工裝不能適應(yīng)不同規(guī)格、尺寸和形狀的導管裝配焊接的問題。