多工位焊接裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210115496.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114147315B 公開（公告）日 2022-05-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN114147315B 申請(qǐng)公布日 2022-05-17
分類號(hào) B23K3/08（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I;B23K101/42（2006.01）N;B23K101/36（2006.01）N 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 謝小飛;范修宏;徐之光;姚宏鵬;程?hào)| 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西安奇芯光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安銘澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 710000陜西省西安市高新區(qū)上林苑一路15號(hào)B棟二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種多工位焊接裝置，包括：定位基座、雙層PCBA板、器件、FPC?IV、FPC?I、FPC?II、FPC?III、第一壓板、第二壓板；定位基座的頂部設(shè)有定位槽；雙層PCBA板與器件分別設(shè)置于定位槽的兩端；FPC?IV設(shè)置于器件的TX端；雙層PCBA板的一端與FPC?IV卡接；FPC?I設(shè)置于雙層PCBA板的一側(cè)；FPC?II與FPC?III分別設(shè)置于器件的兩側(cè)；第一壓板設(shè)置于定位基座的一端，第一壓板能夠?qū)㈦p層PCBA板壓緊在定位基座上；第二壓板設(shè)置于定位基座的另一端，第二壓板能夠?qū)⑵骷cFPC?IV壓緊在定位基座上。該裝置能夠?qū)崿F(xiàn)多工位焊接，減少裝夾的次數(shù)，提升自動(dòng)化焊接的效率。