一種雙光纖矩陣耦合芯片裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111402058.5 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN114077022A 公開(公告)日 2022-02-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN114077022A 申請(qǐng)公布日 2022-02-22
分類號(hào) G02B6/42(2006.01)I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 謝小飛;范修宏;徐之光;姚宏鵬;程?hào)| 申請(qǐng)(專利權(quán))人 西安奇芯光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安銘澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 梁靜
地址 710000陜西省西安市高新區(qū)上林苑一路15號(hào)B棟二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種雙光纖矩陣耦合芯片裝置,本發(fā)明涉及光電技術(shù)領(lǐng)域。包括:芯片固定機(jī)構(gòu),其用于固定平面波導(dǎo)芯片;第一FA夾持機(jī)構(gòu),其設(shè)置于所述芯片固定機(jī)構(gòu)的一側(cè),用于夾持帶尾纖的第一FA;第二FA夾持機(jī)構(gòu),其設(shè)置于所述芯片固定機(jī)構(gòu)的另一側(cè),用于夾持帶尾纖的第二FA;所述第一FA夾持機(jī)構(gòu)和所述第二FA夾持機(jī)構(gòu)底部與電動(dòng)調(diào)節(jié)平臺(tái)之間分別設(shè)有第一貼合力檢測構(gòu)件和第二貼合力檢測構(gòu)件。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了FA+CHIP+FA并具有FIBERTURNINGBLOC的尾部產(chǎn)品的耦合功能;實(shí)現(xiàn)了FA與CHIP之間的接近狀態(tài)監(jiān)測;耦合尾部的PD(在傳感器具有載重限制,外形尺寸有限制的情況下)實(shí)現(xiàn)了多個(gè)位置的調(diào)節(jié)功能。