一種芯片封裝測(cè)試設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021793201.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213482376U 公開(kāi)（公告）日 2021-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN213482376U 申請(qǐng)公布日 2021-06-18
分類(lèi)號(hào) G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類(lèi) 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 楊良春;趙永峰 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 安徽信諾達(dá)微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 233000安徽省蚌埠市財(cái)院路10號(hào)214所內(nèi)（科研綜合樓）2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于芯片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種芯片封裝測(cè)試設(shè)備，包括測(cè)試臺(tái)本體、固定機(jī)構(gòu)、電動(dòng)推桿和伸縮桿，所述測(cè)試臺(tái)本體頂部固定連接有支撐板，所述固定機(jī)構(gòu)可拆卸連接在所述測(cè)試臺(tái)本體頂部，所述固定機(jī)構(gòu)數(shù)量為若干個(gè)，所述固定機(jī)構(gòu)上開(kāi)設(shè)有空槽，所述電動(dòng)推桿與所述支撐板可拆卸連接，所述電動(dòng)推桿與外部PLC控制器信號(hào)連接；在使用本裝置的時(shí)候，將待測(cè)的LED芯片放進(jìn)空槽內(nèi)的壓力傳感器上，然后再啟動(dòng)電動(dòng)推桿帶動(dòng)壓裂頭向下對(duì)LED芯片進(jìn)行下壓，從而對(duì)LED芯片進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試好之后彈簧會(huì)對(duì)固定板施加一個(gè)彈力，以此來(lái)帶動(dòng)壓力傳感器上的LED芯片上升，便于、操作人員對(duì)測(cè)試過(guò)的LED芯片進(jìn)行回收，便于操作人員的使用。