一種具有冷卻功能的芯片老化測(cè)試裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021793200.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213482375U 公開(kāi)（公告）日 2021-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN213482375U 申請(qǐng)公布日 2021-06-18
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 楊良春;趙永峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽信諾達(dá)微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 233000安徽省蚌埠市財(cái)院路10號(hào)214所內(nèi)（科研綜合樓）2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于芯片測(cè)試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種具有冷卻功能的芯片老化測(cè)試裝置，包括測(cè)試裝置本體、連接板、固定板和散熱棒，所述測(cè)試裝置本體上開(kāi)設(shè)有老化腔，所述測(cè)試裝置本體一側(cè)固定連接有進(jìn)水管，所述測(cè)試裝置本體遠(yuǎn)離所述進(jìn)水管的一側(cè)固定連接有出水管，所述測(cè)試裝置本體內(nèi)部開(kāi)設(shè)有第一空腔，所述進(jìn)水管與所述第一空腔連接；外部的冷卻液能夠通過(guò)進(jìn)水管進(jìn)入到第一空腔內(nèi)部再通過(guò)出水管排出第一空腔，從而形成一個(gè)循環(huán)，而且通過(guò)連接板上的散熱板可以帶走測(cè)試裝置本體上的熱量，通過(guò)固定板上的散熱棒可以對(duì)測(cè)試裝置本體上的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)，避免測(cè)試的時(shí)候芯片產(chǎn)生大量的熱量不能夠及時(shí)散出而影響到芯片的測(cè)試結(jié)果。