一種具有冷卻功能的芯片老化測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021793200.4 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN213482375U 公開（公告）日 2021-06-18
申請公布號(hào) CN213482375U 申請公布日 2021-06-18
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 楊良春;趙永峰 申請（專利權(quán)）人 安徽信諾達(dá)微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 233000安徽省蚌埠市財(cái)院路10號(hào)214所內(nèi)（科研綜合樓）2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于芯片測試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種具有冷卻功能的芯片老化測試裝置，包括測試裝置本體、連接板、固定板和散熱棒，所述測試裝置本體上開設(shè)有老化腔，所述測試裝置本體一側(cè)固定連接有進(jìn)水管，所述測試裝置本體遠(yuǎn)離所述進(jìn)水管的一側(cè)固定連接有出水管，所述測試裝置本體內(nèi)部開設(shè)有第一空腔，所述進(jìn)水管與所述第一空腔連接；外部的冷卻液能夠通過進(jìn)水管進(jìn)入到第一空腔內(nèi)部再通過出水管排出第一空腔，從而形成一個(gè)循環(huán)，而且通過連接板上的散熱板可以帶走測試裝置本體上的熱量，通過固定板上的散熱棒可以對測試裝置本體上的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)，避免測試的時(shí)候芯片產(chǎn)生大量的熱量不能夠及時(shí)散出而影響到芯片的測試結(jié)果。