一種新型芯片加熱測(cè)試裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021795389.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213482380U 公開（公告）日 2021-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN213482380U 申請(qǐng)公布日 2021-06-18
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 楊良春;趙永峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽信諾達(dá)微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 233000安徽省蚌埠市財(cái)院路10號(hào)214所內(nèi)（科研綜合樓）2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于芯片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種新型芯片加熱測(cè)試裝置，包括測(cè)試臺(tái)本體、測(cè)試板和定位板，所述測(cè)試臺(tái)本體頂部可拆卸連接有兩個(gè)對(duì)稱分布的測(cè)試板，所述測(cè)試板外壁固定連接有固定板，所述固定板上開設(shè)有固定槽，所述測(cè)試板上卡合連接有加熱棒，所述加熱棒與外部電源電性連接，所述測(cè)試板上固定連接有溫度傳感器，所述溫度傳感器與外部PLC控制器信號(hào)連接；將待測(cè)LED芯片放到測(cè)試板上，然后調(diào)整兩個(gè)定位板在測(cè)試板上的位置，讓兩個(gè)定位板對(duì)待測(cè)LED芯片進(jìn)行夾緊固定，然后對(duì)定位板進(jìn)行定位，通過調(diào)節(jié)定位板在測(cè)試板上的位置就可以對(duì)多種不同大小的LED芯片進(jìn)行夾緊固定，適用范圍更廣便于操作人員的使用。