一種PCB板焊盤組件及PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120524522.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214381598U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214381598U 申請公布日 2021-10-08
分類號 H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 汪換名 申請（專利權(quán)）人 歐智通科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京和信華成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 顏思文
地址 410300湖南省長沙市瀏陽經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)利通路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開的PCB板焊盤組件及PCB板，與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述PCB板焊盤組件包括設(shè)置于絕緣底板上的焊盤，連接所述焊盤的連接導(dǎo)線，所述焊盤上設(shè)置有通孔；所述通孔貫穿所述絕緣底板；所述PCB板，包括上面論述的所述焊盤組件；以及與所述焊盤組件連接的絕緣底板。相較于現(xiàn)有技術(shù)而言，其能夠消除貼片焊接過程中產(chǎn)生的氣泡，使焊盤能夠無縫連接，增強焊接的密封性以及機械強度。