可短時維持溫度恒定的覆銅板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022273235.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213694264U 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN213694264U 申請公布日 2021-07-13
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 林慧興;王剛;蔣文;姚曉剛;劉超;蔣志俊;馬忠雷;向峰 申請（專利權(quán)）人 泰州市旺靈絕緣材料廠
代理機構(gòu) 蘇州漢東知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳偉
地址 225300江蘇省泰州市高港區(qū)永安洲鎮(zhèn)馬船路北側(cè)2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種可短時維持溫度恒定的覆銅板，由上到下包括銅箔層、絕緣層和基板層，所述基板層內(nèi)封裝有低熔點合金；本實用新型的可短時維持溫度恒定的覆銅板，通過在基板層內(nèi)封裝低熔點合金，當電子元件由于高功率運行等情況導致覆銅板局部過熱時，低熔點合金會吸收熱量并融化，在低熔點合金完全融化之前保持短時的溫度恒定，有利于在短時間內(nèi)防止覆銅板局部過熱，為電路板的溫度檢測和降溫系統(tǒng)提供充足的操作時間。