一種傳感器封裝片的制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510918619.5 申請日 -
公開（公告）號 CN105428380B 公開（公告）日 2019-03-26
申請公布號 CN105428380B 申請公布日 2019-03-26
分類號 H01L27/146（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 肖會華 申請（專利權(quán)）人 江西芯創(chuàng)光電有限公司
代理機構(gòu) 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈亞芳
地址 343100 江西省吉安市國家井風(fēng)山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)深圳大道289號六星產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種傳感器封裝片的制作工藝，該制造工藝流程簡單，自由度高，生產(chǎn)精度高，其技術(shù)方案要點是：a)選取上基板、下基板以及若干芯片并進(jìn)行預(yù)加工；b)將上基板底面涂布第一膠材，對第一膠材依次進(jìn)行曝光、PEB和顯影；c)將的上基板底面與下基板頂面對位貼合；d)選取多個芯片，所述的下基板排布有若干放置孔，所述的芯片從下基板底面往頂面方向穿過放置孔與上基板底面對位貼合；e)將貼合后的上基板、下基板以及芯片進(jìn)行全板壓合得到半成品A；f)將半成品A頂面貼合若干濾光片并在底面加工加固層得到半成品B；g)在步驟e或f之后對第一膠材進(jìn)行固化，整個制作工藝精度高，流程簡單。