攝像頭封裝片的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810684923.1 申請日 -
公開（公告）號 CN108962927A 公開（公告）日 2018-12-07
申請公布號 CN108962927A 申請公布日 2018-12-07
分類號 H01L27/146 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何斌 申請（專利權(quán)）人 江西芯創(chuàng)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃宗熊
地址 343800 江西省吉安市萬安縣工業(yè)園二期(江西合力泰萬安分公司實(shí)訓(xùn)基地B棟)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種攝像頭封裝片的制作方法，包括如下步驟：S1、在攝像頭裸芯片的功能引腳上設(shè)第一小凸塊；S2、攝像頭封裝片上的第一基板和第二基板正反面均制作線路；第一基板設(shè)有第一焊盤、和與其對應(yīng)的第一大凸塊；第二基板反面設(shè)有第二大凸塊和第二小凸塊，正面設(shè)有第四焊盤；S3、第二基板貼裝于第一基板，攝像頭裸芯片貼合于第二基板，第二大凸塊與第一大凸塊電連接，第一小凸塊與第二小凸塊電連接；S4、利用點(diǎn)錫膏裝置的點(diǎn)錫頭在第四焊盤上設(shè)置第四凸塊，電器元件通過貼片機(jī)貼合安裝于第四凸塊上。本發(fā)明通過點(diǎn)錫膏技術(shù)能使各個(gè)焊盤上的錫膏適量，在貼合相應(yīng)的電器元件電連接時(shí)不會對周圍的線路或焊盤造成影響，防止短路。