一種覆膜制板方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810241369.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108470687A 公開（公告）日 2018-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN108470687A 申請(qǐng)公布日 2018-08-31
分類號(hào) H01L21/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黎開明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江西芯創(chuàng)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃宗熊
地址 343800 江西省吉安市萬安縣工業(yè)園二期(江西合力泰萬安分公司實(shí)訓(xùn)基地B棟)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種覆膜制板方法，包括以下步驟：S1、提供一載板，將所述載板表面覆膜，所述膜為三層結(jié)構(gòu)，中間層為感光膠層，其它兩層為離型層；覆膜成功后將底部離型膜去掉，保留表面離型膜；S2、對(duì)所述載板上的膜進(jìn)行曝光；S3、曝光完成后撕掉表面離型層，將所述載板放入烘烤治具內(nèi)進(jìn)行烘烤；S4、對(duì)烘烤后所述載板上的感光膠層進(jìn)行顯影，完成制板。本發(fā)明通過烘烤使感光膠層的粘性提高，利用曝光顯影技術(shù)將載板上需要進(jìn)行焊接的部分通過顯露出來，制成一個(gè)表面有膠層的載板；利用該載板與其他芯片或載板連接更為方便、高效、精確，而且其可靠性更強(qiáng)。