載板的壓合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810241388.2 申請日 -
公開（公告）號 CN108538737A 公開（公告）日 2018-09-14
申請公布號 CN108538737A 申請公布日 2018-09-14
分類號 H01L21/603 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝顯靈 申請（專利權(quán)）人 江西芯創(chuàng)光電有限公司
代理機構(gòu) 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃宗熊
地址 343800 江西省吉安市萬安縣工業(yè)園二期(江西合力泰萬安分公司實訓(xùn)基地B棟)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種載板的壓合方法，從下到上依次為：第一基座、石墨紙、合金板、緩沖材和第二基座；再提供一待壓合載板，所述待壓合載板包括若干個芯片與若干個IC載板，所述芯片上配置有芯片接墊，所述IC載板上配置有連接凸點，所述芯片接墊與對應(yīng)的連接凸點之間通過一焊料凸塊電連接；以及進(jìn)行一熱壓合工藝，壓合所述第二基座與所述第一基座，使所述緩沖材壓合至所述第一基座上的所述石墨紙，且所述待壓合載板置于所述緩沖材與所述合金板之間。本發(fā)明通過熱壓合工藝，結(jié)合合金板和緩沖材將芯片與IC載板進(jìn)行焊接壓合，能夠保證芯片與IC載板的連接緊密性，即使不在同一水平面上也能夠通過壓合技術(shù)將其充分的連接。