一種防潮型貼片式LED燈
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921656244.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211062735U | 公開（公告）日 | 2020-07-21 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211062735U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-21 |
| 分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王凱;楊光 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東安普光光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 中山市銘洋專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 廣東安普光光電科技有限公司 |
| 地址 | 528437廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)火炬路17號(hào)之一南樓1樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種防潮型貼片式LED燈，包括：支座、殼體、LED芯片、第一金屬引腳和第二金屬引腳，殼體置于支座上方，且其上表面向下延伸出LED芯片容納腔，容納腔底端向一側(cè)延伸出填充槽；第一金屬引腳和第二金屬引腳相對(duì)設(shè)置且一端嵌入支座內(nèi)，另一端向下包裹支座形成內(nèi)包腳結(jié)構(gòu)，LED芯片一端通過銀膠置于第一金屬引腳上，第一金屬引腳具有多個(gè)彎折部，且該彎折部置于填充槽下方，LED芯片的另一端通過鍵合金線焊接在第二金屬引腳上，封裝膠體覆蓋LED芯片且填充于容納腔。本實(shí)用新型的LED燈能有效防止或降低水汽的侵蝕，提高了芯片的使用壽命。?? |
