一種三色貼片式LED燈
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921656242.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211062718U | 公開(公告)日 | 2020-07-21 |
申請公布號 | CN211062718U | 申請公布日 | 2020-07-21 |
分類號 | H01L25/075(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 王凱;楊光 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東安普光光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 中山市銘洋專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 廣東安普光光電科技有限公司 |
地址 | 528437廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)火炬路17號之一南樓1樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種三色貼片式LED燈,包括支座、殼體、方形基片、金屬引腳組、LED芯片組,基片置于支座上的放置槽中,基片設(shè)有R線區(qū)、G線區(qū)、B線區(qū)和公共線區(qū),R線區(qū)、G線區(qū)、B線區(qū)分別位于基片的三個(gè)拐角區(qū),公共線區(qū)位于基片的另一拐角區(qū)且向基片的一邊延伸出擴(kuò)展區(qū),金屬引腳組設(shè)有R引腳、G引腳、B引腳和公共引腳,各引腳分別與R線區(qū)、G線區(qū)、B線區(qū)和公共線區(qū)連接,殼體置于支座上方并完全覆蓋金屬引腳組,殼體上表面向下延伸出LED芯片組的容納腔,LED芯片組包含有R晶片、G晶片、B晶片,各晶片的一端分別通過銀膠置于相應(yīng)的線區(qū)上,另一端通過鍵合金線焊接于公共線區(qū)。該三色貼片式LED燈散熱效果好,設(shè)計(jì)、生產(chǎn)更加簡單。?? |
