一種防剝離型貼片式LED燈

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921656273.6 申請日 -
公開（公告）號 CN211062736U 公開（公告）日 2020-07-21
申請公布號 CN211062736U 申請公布日 2020-07-21
分類號 H01L33/48(2010.01)I 分類 -
發(fā)明人 王凱;楊光 申請（專利權）人 廣東安普光光電科技有限公司
代理機構 中山市銘洋專利商標事務所（普通合伙） 代理人 廣東安普光光電科技有限公司
地址 528437廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)火炬路17號之一南樓1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種防剝離型貼片式LED燈，包括支座、殼體、LED芯片、一組金屬引腳，殼體置于支座上方，且其上表面向下延伸出LED芯片容納腔，容納腔內側壁分布有若干小孔；金屬引腳相對設置且一端嵌入支座內，另一端向下包裹支座形成內包腳結構，LED芯片一端通過銀膠置于其中一金屬引腳上，LED芯片的另一端通過鍵合金線焊接在另一金屬引腳上，鍵合金線與LED芯片、鍵合金線與金屬引腳的焊接處分別形成金線焊盤，金線焊盤的寬度大于鍵合金線直徑，金線焊盤的高度大于等于鍵合金線直徑，且金線焊盤的寬度大于高度；封裝膠體覆蓋LED芯片且填充于容納腔。該結構能有效避免在生產、使用過程中封裝膠體和鍵合金線的分離，大大降低了LED燈的故障率和失效率。??