LED的封裝方法、LED封裝結(jié)構(gòu)及顯示屏

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210038438.X 申請日 -
公開（公告）號 CN102593321B 公開（公告）日 2015-11-25
申請公布號 CN102593321B 申請公布日 2015-11-25
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李星;肖文玉 申請（專利權(quán)）人 廣東安普光光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 張全文
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖鎮(zhèn)塘頭宏發(fā)佳特利高新園8棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明適用于LED技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種LED的封裝方法、LED封裝結(jié)構(gòu)及顯示屏。上述封裝方法，包括以下步驟，設(shè)置導(dǎo)線架，然后于導(dǎo)線架的上下兩面分別設(shè)置上封裝殼體和下封裝殼體，并于下封裝殼體中填充下封裝膠，于上封裝殼體中放置LED芯片，并將LED芯片連接于導(dǎo)線架上，于上封裝殼體中填充上封裝膠。上述封裝結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)線架和LED芯片，導(dǎo)線架的上下兩側(cè)分別設(shè)置有上封裝殼體和下封裝殼體，LED芯片設(shè)置于上封裝殼體內(nèi)且固定連接于導(dǎo)線架上，上封裝殼體內(nèi)還設(shè)置有覆蓋于LED芯片上的上封裝膠，下封裝殼體內(nèi)設(shè)置有下封裝膠。上述顯示屏具有上述的LED封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提供的LED的封裝方法、LED封裝結(jié)構(gòu)及顯示屏，其LED封裝結(jié)構(gòu)采用雙層式封裝設(shè)計，產(chǎn)品可靠性高。