一種UV貼膜切割后IC芯片分離裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021840008.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213353868U 公開(kāi)（公告）日 2021-06-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN213353868U 申請(qǐng)公布日 2021-06-04
分類號(hào) B32B43/00 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 向菊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市羿烽科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶百潤(rùn)洪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 郝艷平
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道桃源社區(qū)前進(jìn)二路134號(hào)錦聯(lián)大廈A708
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于IC芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種UV貼膜切割后IC芯片分離裝置，包括固定板，所述固定板的上方設(shè)有第一支撐桿和用于驅(qū)動(dòng)第一支撐桿升降的第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與固定板固定連接，第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與第一支撐桿驅(qū)動(dòng)連接，第一支撐桿遠(yuǎn)離第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的一端固定安裝有第一支撐板，第一支撐板的下方設(shè)有IC芯片固定機(jī)構(gòu)和用于驅(qū)動(dòng)IC芯片固定機(jī)構(gòu)水平移動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與第一支撐板固定連接，第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與IC芯片固定機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)連接。本實(shí)用新型的一種UV貼膜切割后IC芯片分離裝置，不僅能夠調(diào)節(jié)IC芯片的固定位置，而且，便于調(diào)節(jié)UV膜的吸取位置。