一種IC承載盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021810259.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213084053U 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN213084053U 申請公布日 2021-04-30
分類號 B65D71/70;B65D85/86;B65D85/30 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 向菊 申請（專利權）人 深圳市羿烽科技有限公司
代理機構(gòu) 重慶百潤洪知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 郝艷平
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道桃源社區(qū)前進二路134號錦聯(lián)大廈A708
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于IC承載設備技術領域，提供了一種IC承載盤，至少包括兩個承載盤，兩個承載盤上下放置，所述承載盤的上表面橫向開設有多組放置槽，每一組放置槽的數(shù)量包括兩個，兩個放置槽之間固定安裝有多個第一彈性組件，多個第一彈性組件的頂端均固定安裝有支撐桿，支撐桿均勻地設置有多個第一擋塊，多個第一擋塊之間的間距與IC芯片本體的寬度相適配，所述承載盤的下表面縱向固定安裝有多排第二彈性組件，每一排第二彈性組件上均固定安裝有按壓桿，按壓桿上固定安裝多個第二擋塊，多個第二擋塊之間的間距與IC芯片本體的長度相適配。本實用新型的一種IC承載盤，具有固定和保護IC芯片的作用，降低IC芯片受到損壞的概率。