一種優(yōu)化的適用于激光封焊的氣密型陶瓷封焊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020528535.7 申請日 -
公開（公告）號 CN211507685U 公開（公告）日 2020-09-15
申請公布號 CN211507685U 申請公布日 2020-09-15
分類號 H01L41/053(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 姜健偉 申請（專利權(quán)）人 廣東惠倫晶體科技股份有限公司
代理機構(gòu) 廣東莞信律師事務(wù)所 代理人 曾秋梅
地址 523000廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江東環(huán)路68號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種優(yōu)化的適用于激光封焊的氣密型陶瓷封焊結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上蓋設(shè)有一金屬上蓋，形成一空腔，所述金屬上蓋與所述陶瓷基座之間通過激光封焊密封固定，所述金屬上蓋與所述陶瓷基座的接觸焊接面積為4.30mm2～6.30mm2。本實用新型通過增加陶瓷基座的焊接面積，配合激光焊接，從而抵抗封焊應(yīng)力，避免陶瓷基座破損，降低成本。??