一種抗風擾晶體振蕩器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020302863.5 申請日 -
公開（公告）號 CN211266866U 公開（公告）日 2020-08-14
申請公布號 CN211266866U 申請公布日 2020-08-14
分類號 H03H9/17(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 姜健偉 申請（專利權）人 廣東惠倫晶體科技股份有限公司
代理機構 廣東莞信律師事務所 代理人 鐘宇宏
地址 523000廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江東環(huán)路68號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種抗風擾晶體振蕩器，包括晶振本體，晶振本體具有第一安裝面，第一安裝面通過焊接的方式連接有一PCB板，PCB板具有超出該晶振本體外的連接邊緣，PCB板上蓋有一抗外部風干擾晶振本體信號的抗風擾外蓋，抗風擾外蓋與PCB板之間形成一個密封的空腔，晶振本體位于空腔內。本實用新型采用了非金屬構件制作而成的抗風擾外蓋，能夠減少空腔的熱量導出，防止空腔內的溫度擴散到抗風擾外蓋的外表面?？涨粌刃纬梢粋€穩(wěn)定狀態(tài)的環(huán)境，使空腔內的晶振本體處于一種穩(wěn)定狀態(tài)的環(huán)境下運作。保持晶振本體信號傳送或接收的穩(wěn)定性。該產(chǎn)品運用在手機內時，可以抵抗手機散熱機構對該晶振本體的信號干擾，使晶振本體輸出和接收的信號處于一個穩(wěn)定的狀態(tài)。??