一種恒溫晶體振蕩器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020303655.7 申請日 -
公開（公告）號 CN211296682U 公開（公告）日 2020-08-18
申請公布號 CN211296682U 申請公布日 2020-08-18
分類號 H03B5/04(2006.01)I;H03B5/32(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 姜健偉 申請（專利權(quán)）人 廣東惠倫晶體科技股份有限公司
代理機構(gòu) 廣東莞信律師事務(wù)所 代理人 鐘宇宏
地址 523000廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江東環(huán)路68號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種恒溫晶體振蕩器，包括晶體組件和能夠?qū)w組件進行加熱的振蕩芯片組件，振蕩芯片組件包括有一陶瓷基座，陶瓷基座具有第一安裝面和第二安裝面，第一安裝面的邊緣上設(shè)有安裝支撐平臺，陶瓷基座的第一安裝面和第二安裝面之間夾設(shè)有加熱電阻，陶瓷基座的安裝支撐平臺的上平面通過焊接固定有一護蓋，振蕩芯片組件和晶體組件均容納在密封的空間內(nèi)，第一安裝面和第二安裝面之間設(shè)有加熱電阻，加熱電阻對陶瓷基座加熱的同時也在加熱護蓋。本實用新型在陶瓷基座內(nèi)設(shè)置加熱電阻，加熱電阻加熱陶瓷基座的同時也對陶瓷封裝和護蓋進行加熱。加熱電阻加熱陶瓷基座的同時也對護蓋進行加熱，護蓋將晶體組件密封包裹的，并具有加熱受熱的功能，能夠?qū)臻g內(nèi)的溫度進行有效的調(diào)節(jié)。??