一種改善動態(tài)熱漂移的晶振

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020176335.X 申請日 -
公開（公告）號 CN211183921U 公開（公告）日 2020-08-04
申請公布號 CN211183921U 申請公布日 2020-08-04
分類號 H03H9/19(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 姜健偉;彭英銘;曾秋淳 申請（專利權）人 廣東惠倫晶體科技股份有限公司
代理機構 廣東莞信律師事務所 代理人 鐘宇宏
地址 523000廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江東環(huán)路68號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種改善動態(tài)熱漂移的晶振，該晶振包括壓電元件，所述壓電元件的材質為石英晶片，所述石英晶片的AT切割角為θ，所述θ與C1系數(shù)相對應。該晶振通過最優(yōu)化的擬合曲線的系數(shù)C1確認了內部壓電元件石英晶片的AT切割角θ，從而改善了整個晶振動態(tài)熱漂移的缺陷，提高了晶振的頻率穩(wěn)定度。??