一種恒溫晶體振蕩器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010170897.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111355448A | 公開（公告）日 | 2020-06-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111355448A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-30 |
| 分類號(hào) | H03B5/04(2006.01)I;H03B5/32(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 姜健偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東惠倫晶體科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣東莞信律師事務(wù)所 | 代理人 | 鐘宇宏 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江東環(huán)路68號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開一種恒溫晶體振蕩器，包括晶體組件和能夠?qū)w組件進(jìn)行加熱的振蕩芯片組件，振蕩芯片組件包括有一陶瓷基座，陶瓷基座具有第一安裝面和第二安裝面，第一安裝面的邊緣上設(shè)有安裝支撐平臺(tái)，陶瓷基座的第一安裝面和第二安裝面之間夾設(shè)有加熱電阻，陶瓷基座的安裝支撐平臺(tái)的上平面通過(guò)焊接固定有一護(hù)蓋，振蕩芯片組件和晶體組件均容納在密封的空間內(nèi)，第一安裝面和第二安裝面之間設(shè)有加熱電阻，加熱電阻對(duì)陶瓷基座加熱的同時(shí)也在加熱護(hù)蓋。本發(fā)明在陶瓷基座內(nèi)設(shè)置加熱電阻，加熱電阻加熱陶瓷基座的同時(shí)也對(duì)陶瓷封裝和護(hù)蓋進(jìn)行加熱。加熱電阻加熱陶瓷基座的同時(shí)也對(duì)護(hù)蓋進(jìn)行加熱，護(hù)蓋將晶體組件密封包裹的，并具有加熱受熱的功能，能夠?qū)臻g內(nèi)的溫度進(jìn)行有效的調(diào)節(jié)。?? |
